宏聚电子对四脚轻触开关做五大可靠性实验
一、耐焊性实验:
1、可焊性实验:
方法:将焊接脚浸入锡池约2mm深,测验温度约为230±5℃,坚持时刻为3±0.5秒。
成果:所泡焊脚有些80%以上将被锡掩盖。
2、耐焊性实验:
方法:焊炉焊锡的温度控制在260±5℃,过炉焊接的坚持在时刻5±1秒于(基板)
手焊接的时分温度控制在350±30℃,时刻为3±0.5秒但不能对焊接脚施加反常压力。
成果:开关无变形,能满足于电器功能。
二、耐冷实验:
方法:在零下20±3℃温度环境中放置4天时刻,再放在正常环境中,30分钟后进行测验。
成果:接触电阻、绝缘电阻均处在规范范围内,且无任何痕迹显现开关功能损坏。
三、耐高温实验:
方法:温度在280±30℃的环境下,商品寄存2—3分钟取出,待散热后测验其手感、电阻。
成果:电阻、克力回弹、外形等;均无任何损坏痕迹显现。开关使用功能依旧无损如初
四、耐湿实验:
方法:在40±2℃ 90—95%RH环境中放4天时刻,再放置在正常环境中,30分钟后进行测验。
成果:测验轻触电阻、绝缘电阻均在规范范围内,且无任何痕迹显现开关功能损坏。
五、温度交变实验
在不一样温度环境中,循环五次后再置于正常环境中30分钟后进行测验;且无任何痕迹显现四脚轻触开关功能损坏。
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